
Telefoonblik Reballing Stencil Half Gravure Proces CPU Soldeer Planten Sjabloon Net voor A53 Serie
Voorzien zijn van: 1. Toepasselijke modellen: CPU-vertinningsstencil is toepasbaar op A53 en voor A536-serie met 0,12 mm pitch. 2. Snelle Soldeerbeits Snelheid: Onze tin reballing stencil zal niet veranderen onder hoge temperatuur en snelle tinplating snelheid, zodat de efficiëntie van tinplating kan worden verbeterd. 3. Halve Graveerproces: De metalen stencil is voorzien van meerdere IC-uitsparingen in het stencillichaam met een halfgraveerproces, wat effectief voorkomt dat kleine IC's aan de tin blijven plakken en de hoeken van kleine IC's beschermt tegen afbreken. 4. Nauwkeurige positionering: De stempel voor tinplating kan nauwkeurig worden gepositioneerd en heeft een compact uiterlijk, waardoor u hem in verschillende situaties kunt geb
1 aanbieding
€ 24,23
Productdetails