Rosfix Vloeimiddel in Spuit Nc-559-Asm + Soldeerpasta (Vloeibaar Tin) Xgsp80 60G

Rosfix Kit: NC-559-ASM Flux Spuit + XGSP80 Soldeerpasta (Vloeibaar Tin) 60g Deze kit van Rosfix, bestaande uit een NC-559-ASM soldeervloeistofspuit en 60g XGSP80 soldeerpasta, is de ideale oplossing voor elektronica- en soldeerprofessionals en hobbyisten. Het zorgt voor een uitstekende soldeerverbindingkwaliteit en gebruiksgemak. Flux in Spuitbus NC-559-ASM : Nauwkeurige toepassing : Dankzij de handige spuitvorm kan vloeimiddel precies daar worden aangebracht waar het nodig is, wat cruciaal is voor precisiesoldeerwerk.. Verhoogde Hechting : NC-559-ASM flux is ontworpen om soldeer eigenschappen te verbeteren, wat resulteert in sterke en duurzame verbindingen, terwijl het risico op thermische schade wordt geminimaliseerd.. Soldeerpasta (Vloeibaar Tin) XGSP80 : Hoog tingehalte : XGSP80 soldeerpasta bevat een hoge hoeveelheid tin, wat zorgt voor solide en betrouwbare soldeerverbindingen, ideaal voor het repareren en assembleren van elektronische componenten.. Uitstekende prestatiekenmerken : De pasta zorgt voor een gelijkmatige verdeling en snelle hechting aan de gesoldeerde oppervlakken, wat essentieel is bij het werken met delicate en kleine componenten.. Voordelen van de Rosfix kit : Veelzijdigheid van toepassingen : Perfect voor zowel elektronica reparaties als nauwkeurige montage van nieuwe systemen. Makkelijk te gebruiken : Dankzij de spuitvorm en optimale pasta consistentie is de kit gemakkelijk te gebruiken, zelfs voor minder ervaren gebruikers.. Professionele kwaliteit : Zorgt voor hoge kwaliteit en duurzaamheid van lassen, wat cruciaal is voor de langdurige en betrouwbare werking van elektronische apparaten. Deze kit is ideaal voor gebruik in professionele werkplaatsen en thuis waar nauwkeurige en duurzame soldeerverbindingen vereist zijn.. NC-559-ASM 10cc Soldeervloeistof Spuit No-clean type : NC-559-ASM is een 'no-clean' type, wat betekent dat het na het soldeerproces geen bijzonder grondige reiniging vereist.. Gelconsistentie: De flux heeft een gelconsistentie, wat de applicatie vergemakkelijkt, en de dikke vorm ervan vergemakkelijkt een precieze applicatie.. Eenvoudig schoonmaken: Fluxresten kunnen gemakkelijk worden verwijderd met reinigingsvloeistoffen zoals isopropanol.. Ideaal voor reballing en het solderen van BGA- en SMD-componenten: Dankzij de geschikte viscositeit is deze vloeimiddel ideaal voor geavanceerde soldeert technieken zoals reballing, evenals voor het solderen van BGA en SMD componenten. Makkelijk uit te smeren: Deze vloeimiddel verspreidt zich gemakkelijk, wat het soldeerproces vergemakkelijkt en zorgt voor een gelijkmatige oppervlaktebedekking.. Hoge intensiteit: Het heeft een hoge intensiteit, wat betekent dat het effectief is in het bevochtigen van het soldeeroppervlak, wat cruciaal is voor succesvol solderen.. Hoge Intensiteit en Bevochtigbaarheid : NC-559-ASM onderscheidt zich door zijn hoge intensiteit en bevochtigbaarheid van het soldeeroppervlak. Dit garandeert nauwkeurige en duurzame verbindingen tijdens het soldeerproces. Toepassingen in Reparatie en Productie: Deze vloeimiddel is onmisbaar bij het repareren van beschadigde elektronische componenten, zoals soldeerbolletjes of BGA-chips in mobiele telefoons.. De eigenschappen ervan belemmeren de functie van IC's en printplaten niet, wat zorgt voor veilige en professionele resultaten. Bescherming van elektronische componenten: Een belangrijk voordeel van dit vloeimiddel is dat het de eigenschappen van elektronische componenten zoals IC's of printplaten niet aantast.. Dit betekent dat de verbindingen niet alleen duurzaam zijn, Voorkomt dat gesmolten soldeer blijft plakken: Deze vloeimiddel is ontworpen om te voorkomen dat gesmolten soldeer blijft plakken.. Dit stelt u in staat om duidelijkheid en nauwkeurigheid in uw werk te behouden, zelfs tijdens de moeilijkste taken.. Rosfix Soldeerpasta (vloeibaar tin) XGSP80 60g No Clean: Niet nodig om te wassen na het solderen, verhoogt de procesefficiëntie. Zilverformule: Nieuwe formule met zilver voor uitstekende soldeerefficiëntie. Gebruik in GSM- en BGAP-stencils: Ideaal voor GSM en BGAP stencils technologie, zorgt voor de gewenste weergave van soldeerpads op BGA-systemen. Voorlakken van BGA-pads met Loodtin: Perfect voor het voor solderen van BGA-pads met loodtin. Eenvoudige Toepassing en Activering: Eenvoudige toepassing, geactiveerd door verhitting tot 183°C. Geen Reiniging Vereist na het Solderen/Reflow: Niet afwassen na het voltooide proces. Opslag bij 0°C - 10°C: Behoud van eigenschappen bij opslag op de juiste temperatuur. Hars- en oplosmiddelgebaseerde flux: Bevat hars en op solvent gebaseerd vloeimiddel voor effectief solderen. ‼ Ons aanbod bevat ook spatels om de pasta te verspreiden. ‼ Specificatie: Smeltpunt: 183°C Gewicht: 60g Legering: Sn63 / Pb37 Deeltjesgrootte: 25-38 µm Viscositeit: 50 (Pa S)