Functies: Deze stencils zijn gemaakt van hoogwaardig 304 roestvrij stalen plaat, de dikte van het stalen gaas is geschikt. Kan worden verwarmd door de heteluchtmachine, deze stencils zijn bij verhitting niet gemakkelijk te vervormen. In samenwerking met een gewone luchtpistool kan de handmatige reballing worden uitgevoerd, het is niet nodig om een ander reballingplatform aan te schaffen.. Het stencilgebied komt overeen met het gebied van de BGA-chip, waardoor de verspilling van soldeerballen kan worden verminderd. Voor de chip waarbij de uitlijning van de soldeerbal ongelijkmatig is, of met chips met een andere spatiëring, is dit stencil niet van toepassing. Het is gemakkelijk en snel voor het reballen van de BGA IC, handige en voordelige